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PCBA加工白斑產(chǎn)生的原因及解決方法

今天我們來了解下什么是PCBA加工中常說的白斑和為什么會(huì)產(chǎn)生白斑以及解決白斑的方法。

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SMT貼片加工中貼片材料需要哪些

SMT貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類貼片材料；二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機(jī)類貼片材料。下面三晶為大家分別介紹一下這兩種貼片材料各自的性能特點(diǎn)及優(yōu)勢。

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點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷及解決辦法

我們知道，不管是什么工藝，在生產(chǎn)過程中都難免會(huì)存在這樣或那樣的缺陷，今天我們要討論的就是點(diǎn)膠工藝。下面就由三晶為大家介紹一下點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷及解決辦法，希望對大家有所幫助！

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相信絕大多數(shù)PCBA加工廠在PCBA焊接時(shí)都經(jīng)常會(huì)遇到一些焊點(diǎn)不良的問題，其中有一個(gè)問題就是焊點(diǎn)拉尖。顧名思義，焊點(diǎn)拉尖即焊點(diǎn)精度不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑，而拉尖是指焊過之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種情況主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，同時(shí)也和我們的參數(shù)設(shè)置有一定關(guān)系。而拉尖主要是由于焊接停留時(shí)間過長，造成助焊劑揮發(fā)過快，在烙鐵頭抬起的過程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象。那面對這種現(xiàn)象怎么才能有效避免呢？下面三晶就帶大家認(rèn)識了解一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的具體產(chǎn)生原因和解決方法，希望能對大家有所幫助！

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影響PCBA加工清洗的主要因素

在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件清洗順利進(jìn)行并達(dá)到良好的效果，除了要了解其清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法外，還應(yīng)要了解影響清洗效果的主要因素，比如PCB的設(shè)計(jì)、元器件的類型和排列、焊接的工藝參數(shù)、助焊劑的類型、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。下面我們依次對這些影響因素進(jìn)行介紹。

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PCB焊盤過波峰焊存在缺陷的原因

我們知道，不管是PCBA還是PCB，在生產(chǎn)制造加工環(huán)節(jié)中難免會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷。一般外部（肉眼可見）缺陷在生產(chǎn)加工過程中稍加注意就可以避免，但內(nèi)部（產(chǎn)品本身）缺陷需要在生產(chǎn)加工前期就要注意。今天我們主要來總結(jié)分享一下PCB焊盤過波峰焊時(shí)的缺陷原因及解決措施，希望能對大家有所幫助！