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SMT貼片加工中貼片材料需要哪些
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- 發(fā)布時間： 2024-09-20
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【概要描述】SMT貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料；二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。下面三晶為大家分別介紹一下這兩種貼片材料各自的性能特點及優(yōu)勢。
SMT貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料；二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。下面三晶為大家分別介紹一下這兩種貼片材料各自的性能特點及優(yōu)勢。
1、金屬貼片：采用0.3mm-2.0mm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復合壓制而成。金屬板能實現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點：
(1)機械性能好：金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。
(2)散熱性能好：由于金屬貼片直接與半固化片相接觸，故有優(yōu)良的散熱性能。用金屬貼片進行貼片加工，在加工時金屬貼片可以起到散熱作用，散熱能力取決于金屬貼片的材質(zhì)與厚度以及樹脂層的厚度。當然，在考慮到散熱性能的同時，也應考慮到電氣性能，例如抗電強度等。
(3)能屏蔽電磁渡：在高頻電子線路中，防止電磁渡的輻射一直是設(shè)計師所關(guān)心的事，采用金屬基貼片則可以充當屏蔽板，起到屏蔽電磁渡的作用。
2、電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢作用：
(1)大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型高性能絕緣陶瓷。
(2)可代替進口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷。
(3)大規(guī)模集成電路用高性能貼片元件專用電子陶瓷原料與制品。
不過，不同的電子器件或不同的貼片加工要求對貼片材料的選擇也有所不同。因此，在SMT貼片加工環(huán)節(jié)中要根據(jù)實際的貼片加工條件來選擇相應的貼片材料。
好了，以上這些就是SMT貼片加工中貼片材料的性能特點及優(yōu)勢，希望能對大家有所幫助！
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