眾所周知，PCB具有導(dǎo)電跡線，板上的每個(gè)SMT組件都放置在導(dǎo)電路徑上的特定位置。該特定組件可以接收足夠的功率發(fā)揮其作用，若考慮使用SMT（表面安裝技術(shù)）組件放置在PCB（印刷電路板）上就需要特別注意。下面三晶帶大家了解一下：

建立SMT元件放置公差和間距時(shí)，必須考慮諸多因素，比如熱膨脹系數(shù)（CTE），這是關(guān)于SMT組件間距和放置的最重要因素之一。許多印刷電路板是由帶有無鉛陶瓷芯片載體的玻璃環(huán)氧基板制成的，當(dāng)陶瓷載體和環(huán)氧樹脂基材之間的CTE差異太大時(shí)，就可能會遇到焊點(diǎn)開裂的情況。解決辦法就是要確?；逵凶銐虻臒崤蛎浵禂?shù)，使用兼容的頂層基板或使用含鉛陶瓷芯片載體代替無鉛陶瓷芯片載體。

SMT組件放置位置還取決于尺寸和成本。若吸收超過10mW或傳導(dǎo)超過10mA的組件就需要更多考慮熱和電。電源管理組件需要接地平面或電源平面來控制熱流，大電流連接取決于連接的可接受壓降，進(jìn)行層轉(zhuǎn)換時(shí)，高電流路徑在每個(gè)層轉(zhuǎn)換處都需要兩個(gè)至四個(gè)通孔，在層過渡處放置多個(gè)通孔時(shí)，將提高導(dǎo)熱率，并提高可靠性，減少電阻和電感損耗。

在放置SMT組件時(shí)，首先放置連接器，然后放置電源電路，敏感和精密電路，關(guān)鍵電路組件以及任何其他必需的組件。再根據(jù)功率水平，噪聲敏感性以及生成和路由功能選擇路由優(yōu)先級，包括的層數(shù)根據(jù)功率水平和設(shè)計(jì)的復(fù)雜性而變化。

放置部件后，應(yīng)檢查布局，并對物理位置或布線路徑進(jìn)行必要的調(diào)整，最終考慮因素應(yīng)確保引腳和過孔之間有防焊層，絲網(wǎng)印刷簡潔且保護(hù)敏感電路和節(jié)點(diǎn)不受噪聲源的影響。

以上就是關(guān)于印刷電路板SMT部件放置的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！