SMT貼片加工每個(gè)工藝流程都非常復(fù)雜和繁瑣，每個(gè)環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)問題，一旦某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，對(duì)后者的影響是連續(xù)的。為了提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要使用各種檢測設(shè)備進(jìn)行檢測。接下來，讓我們來看一下常見的檢測設(shè)備有哪些?其功能作用分別是什么?

一、MVI(機(jī)器視覺)

它是一種將機(jī)器視覺作為檢測標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的高速，高精度光學(xué)影像檢測系統(tǒng)，是用于工業(yè)自動(dòng)化的有效檢測方法，它使用光學(xué)方法獲得成品的表面狀態(tài)，并使用影像處理來檢測異物或圖案異常等缺陷。因?yàn)槭欠墙佑|式檢查，所以可以在中間過程中檢查半成品?？梢愿纳苽鹘y(tǒng)的手動(dòng)使用光學(xué)儀器進(jìn)行檢測的缺點(diǎn)。

二、AOI檢測設(shè)備

使用AOI檢測設(shè)備的場合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，每個(gè)位置都能檢測到特殊缺陷，但AOI檢測設(shè)備應(yīng)放置在能夠盡快識(shí)別和糾正大多數(shù)缺陷的位置。通常在PCB板蝕刻過程之后可用AOI檢測，主要用于查找X射線探測器中缺失和多余的部分。

三、X射線探測器

使用X射線探測器的地方：它可以檢測電路板上的所有焊點(diǎn)，包括肉眼看不見的焊點(diǎn)。X射線探測器能檢測到的缺陷主要有焊后橋、空腔、焊點(diǎn)過多、焊點(diǎn)太小等缺陷。

四、ICT檢測設(shè)備

ICT的使用情況：ICT面向生產(chǎn)過程控制、電阻、電容、電感、集成電路均可測量。特別適用于檢測斷路、短路和元件損壞，故障定位準(zhǔn)確，維護(hù)方便。ICT可以檢測焊后虛焊、開路、短路、元件失效、材料錯(cuò)誤等缺陷。