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三晶科技
SMT貼片機(jī)編程中需要操作的參數(shù)

SMT貼片機(jī)的貼片程序設(shè)置:SMT貼片機(jī)貼片程序設(shè)置是指貼片程序的環(huán)境設(shè)置,如機(jī)器的配置,坐標(biāo)參考原點(diǎn)、元件數(shù)據(jù)庫(kù)的選擇和送料器數(shù)據(jù)庫(kù)的選擇等。

發(fā)布時(shí)間:2024-09-20

影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的因素

作為PCB組裝制造的關(guān)鍵步驟,SMT(表面貼裝技術(shù))由于能節(jié)省材料、勞動(dòng)力及時(shí)間成本且可靠性高的優(yōu)點(diǎn),在電子制造工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。目前為止,SMT組裝已被運(yùn)用到各行各業(yè),其中包括航空航天、醫(yī)療保健、電子計(jì)算機(jī)、電子通信、汽車等,大大提高了人們生活質(zhì)量和電子產(chǎn)品可靠性。

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用SMT組裝PCB有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

在準(zhǔn)備設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí),某些組件表面安裝和通孔封裝都需要仔細(xì)考慮,與傳統(tǒng)的通孔組件封裝相比,SMT表面貼裝具有很多優(yōu)勢(shì),下面三晶帶大家了解一下:

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怎樣改進(jìn)SMT貼裝率

眾所周知,SMT設(shè)備貼裝率低是很多SMT生產(chǎn)廠家都會(huì)遇到的問題。所謂貼裝率是指在一定時(shí)間內(nèi),器件實(shí)際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比。而SMT設(shè)備貼裝率低的主要原因是在于SMT設(shè)備故障,那該怎樣避免SMT設(shè)備故障呢?下面三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下:

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SMT組裝方式及設(shè)備有哪些

在SMT貼片中,最常見的貼片組裝方式可以分為單面組裝、雙面組裝、單面混裝及雙面混裝。其中,單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分為單面PCB和雙面PCB,而混裝則要復(fù)雜一點(diǎn)。

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選擇PCBA外包的好處是什么?

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,PCBA外包已經(jīng)成為主流的電子產(chǎn)品加工方式,那選擇PCBA外包有什么好處呢?下面三晶帶大家了解一下:

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