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PCB元器件布局及焊盤設計
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，PCB在生產(chǎn)前會先進行PCB設計，如果PCB設計不合理，就會影響后面PCB生產(chǎn)，因此在設計PCB時就需要注意很多問題，下面三晶帶大家了解一下PCB元器件布局及焊盤設計。
（1）PCB元器件布局
①PCB上的元器件要均勻分布，大功率的器件需分散開，避免電路工作時PCB上局部過熱產(chǎn)生應力，影響焊點的可靠性。
②雙面貼裝的元器件，兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置，否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。
③當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時，元器件的長軸應與設備的轉(zhuǎn)動方向垂直，這樣可以防止在焊接過程中元器件在板上出現(xiàn)漂移或“豎碑”現(xiàn)象。
④波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一條直線，要錯開位置，可以防止焊接時因焊料波峰的“陰影”效應造成虛焊和漏焊。
⑤在波峰焊接面上，不能放置PLCC/QFP等四邊有引腳的器件，并且安裝在波峰焊接面上的SMT大器件，其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行，這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
（2）PCB焊盤設計
①焊盤的大小要根據(jù)元器件的尺寸來定，焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度，焊接效果最好。
②波峰焊接面上的SMT元器件，其較大元件的焊盤（如三極管、插座等）要適當加大，這樣可以避免因元件的“陰影效應”而產(chǎn)生空焊。
③SMT元器件的焊盤上或附近不能有通孔，否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，從而產(chǎn)生虛焊、少錫，還可能流到板的另一面造成短路。
④在兩個互相連接的元器件之間，要避免采用單個的大焊盤，因為大焊盤上的焊錫會把兩元器件接向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開，在兩個焊盤中間用較細的導線連接，如果要求導線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導線，導線上覆蓋綠油。
以上就是關于PCB元器件布局及焊盤設計的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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