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SMT貼片加工組裝有哪些特點
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，幾乎所有的電路板都是SMT貼片加工，其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同。作為SMT加工組裝和互聯(lián)使用的印制電路板必須適應(yīng)當前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展。下面三晶帶大家了解一下SMT貼片加工組裝的特點：
①高密度：由于SMT貼片加工引腳數(shù)高達幾百甚至數(shù)千條，引腳中心距可達到0.3mm，因此電路板上的高精度BGA要求細線、細間距，線寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格之間過雙線已發(fā)展到過4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細線、細間距極大地提高了SMT的組裝密度，相應(yīng)的貼片加工設(shè)備精密度高的情況下相應(yīng)的貼片加工廠都能夠完成。
②小孔徑：SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的，在金屬化孔內(nèi)也不再進行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為SMT貼片提供更多的空間?？讖綇倪^去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。
③耐高溫性能好：如今的SMT電路板多數(shù)都需要雙面貼裝元器件，因此要求SMT貼片加工的電路板能耐兩次回流焊溫度，并且現(xiàn)在多用無鉛焊接，焊接溫度要求更高，要求焊接后SMT貼片電路板不易變形、不起泡且表面仍有較高的光滑度、焊盤仍有優(yōu)良的可焊性。
④熱膨脹系數(shù)低：任何材料受熱后都會膨脹，高分子材料熱膨脹系數(shù)通常高于無機材料，當膨脹應(yīng)力超過材料承受限度時，就會對材料造成破壞。由于SMT引腳多且短，器件本身與SMT的熱膨脹系數(shù)不一致，由熱應(yīng)力而造成器件破壞的事情時常發(fā)生，因此要求SMT電路板基材的熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡可能地低，以適應(yīng)與器件的匹配性。
以上就是關(guān)于SMT貼片加工組裝特點的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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