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什么是SMT裝配組裝
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
在介紹SMT裝配之前，我們先簡單了解一下SMT。SMT是表面貼裝技術(shù)的簡稱，是一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)（SMC表面貼裝元件或SMD表面貼裝器件）通過一系列組裝設(shè)備的應(yīng)用來裸露PCB（印刷電路板）。
如今，SMT組件已廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，包括醫(yī)療、汽車、電信、計算機、工業(yè)控制、軍事、航空航天等領(lǐng)域。
SMT組裝中應(yīng)用的設(shè)備一般有：錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐、AOI（自動光學(xué)檢測）儀器、放大鏡或顯微鏡等。
SMT組裝程序通常包括焊膏印刷，芯片安裝，回流焊接，AOI，X射線檢查和返工，并且在每個程序完成之后進行目視檢查。
SMT組裝后的PCB必須在離開車間前進行清潔，因為組裝好的PCB表面很容易被灰塵覆蓋，或者是回流焊接后有殘留物，如焊劑，都會在一定程度上影響產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品可靠性。
與傳統(tǒng)的裝配技術(shù)（即THT通孔技術(shù)）相比，SMT裝配可以實現(xiàn)自動化，并且SMT組裝裝配密度更高，體積更小，產(chǎn)品重量更輕，沖擊性更高，缺陷率更低，頻率更高，能降低EMI（電磁干擾）和RF（射頻）干擾，吞吐量更高，自動化訪問更多，成本更低。
由于THT組件的組件重量大，密度高，體積大，因此THT組裝適合波峰焊，而SMT組裝適合回流焊。除此之外，SMT組件的引線比THT組件的元件引線短；THT組件需要在裸電路板上鉆孔，而SMT則不需要鉆孔，因為SMC或SMD直接安裝在PCB上。
目前，電子產(chǎn)品正在向小型化和輕量化發(fā)展，THT組裝很難達到技術(shù)要求，為了使電子產(chǎn)品功能集中，IC（集成電路）元件在很大程度上得到充分利用，以滿足大規(guī)模和高完整性要求，SMT組件在電子制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。
SMT組裝適合自動化批量生產(chǎn)，能有效降低成本。應(yīng)用SMT組裝可以更好地推廣電子技術(shù)，集成電路和半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用的發(fā)展，并且符合國際電子制造標準。
以上就是關(guān)于SMT裝配組裝的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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