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關(guān)于SMT助焊劑檢測
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
SMT助焊劑是在插件加工時(shí)過波峰焊用的液體助焊劑，其作用是為了能更好地幫助電路元件實(shí)現(xiàn)焊接。助焊劑的質(zhì)量在一定程度上也會(huì)影響焊接質(zhì)量，而SMT車間大多數(shù)使用的是錫膏，因此除了在選擇助焊劑時(shí)不能盲目購買，要根據(jù)焊接產(chǎn)品、設(shè)備及客戶要求來決定外，也要對(duì)焊劑進(jìn)行檢測。下面三晶帶大家了解一下助焊劑的檢測方法：
①水萃取電阻率試驗(yàn)：這種方法主要是測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互連與載體學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)QQS-571等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定，非活性松香劑（R）和中等活性松香焊劑（RMA）水萃取電阻率應(yīng)不小于10000cm，而活性焊劑的水萃取電阻率要小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。
②銅鏡試驗(yàn)：這種方法是通過焊劑對(duì)玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來測試焊劑活性。例如QQ-S571中規(guī)定，對(duì)于R和RMA類焊劑，不管其萃取電阻率的試驗(yàn)結(jié)果如何，如果去除了銅鏡上涂敷銅的活性，則不合格。
③比重試驗(yàn)：這種方法主要是測試焊劑的濃度。在波峰焊接等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過程中跟蹤監(jiān)測、及時(shí)調(diào)整，以使焊劑保持設(shè)定的比重，確保焊接工藝順利進(jìn)行。這種方法常采用定時(shí)取樣，用比重計(jì)測量的方式進(jìn)行，也可采用連接自動(dòng)焊劑比重檢測系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行。
④彩色試驗(yàn)：這種方法可以顯示焊劑的化學(xué)穩(wěn)定程度，以及因曝光、加熱和使用壽命等因素導(dǎo)致的變質(zhì)。比色劑測試是試驗(yàn)常用方法，如果經(jīng)驗(yàn)豐富，可直接采用目測。
以上就是關(guān)于SMT助焊劑檢測方法的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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