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SMT焊接加工后的質(zhì)量檢測方法
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，對于生產(chǎn)制造企業(yè)來說，質(zhì)量檢測是必不可少的一個步驟，不管是在生產(chǎn)過程中還是生產(chǎn)完之后，每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都需要不定時進行質(zhì)量把控，也就是質(zhì)檢。今天我們主要來了解一下SMT焊接加工后的質(zhì)量檢測及方法。
首先第一個是三角測量法。這種檢測方法主要用于檢查立體形狀。目前開發(fā)利用的三角測量法可以檢測出其截面形狀的設(shè)備，不過，這種測量方法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結(jié)果也會有所不同。
其次，光反射分布測量法。這種檢查方法主要利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像，然后對其進行檢查。這種操作方法最重要的作用就是可以測量SMT貼片焊料的表面角度，尤其是照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，這時，檢查焊料傾斜表面即可。
第三，變換角度檢查。采用這種檢查方法檢測SMT貼片焊接后的質(zhì)量，必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般至少需配有5臺攝像機，多個LED照明設(shè)備，同時使用多個圖像，采用目測條件進行檢查，可靠度比較高。
最后就是焦點檢出利用法。對于一些高密度的電路板，經(jīng)過專業(yè)SMT焊接加工之后，上述幾種方法很難檢測出最終的結(jié)果，因而需要采用其他方法，即焦點利用法。這種方法分為多種，比如多段焦點法，這種方法可以直接檢測出焊料表面的高度，實現(xiàn)高精度檢測法，同時設(shè)置10個焦點面檢測器的話，可以通過求最大輸出獲得焦點面，檢測出焊料表面的位置。
以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT焊接加工后的質(zhì)量檢測方法，希望能對大家有所幫助！
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