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SMT加工返修更換片式元器件的方法
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，片式元器件是SMT加工中接觸較多的材料之一，在SMT加工返修中，經(jīng)常會遇到更換片式元器件的情況。更換片式元器件看起來很簡單，但有許多小技巧，如果不注意的話，操作起來就會比較麻煩。因此，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，我們應嚴格按照更換片式元器件的相關標準要求來操作。下面三晶帶大家了解一下：
在SMT加工返修過程中，更換片式元器件前我們應先準備好一把接地線并且溫度能夠控制的電烙鐵，烙鐵頭的寬度和片裝元件的金屬端面大小要符合，烙鐵溫度要加熱到320℃，除了電烙鐵以外，還需要準備鑷子、除錫條、細低溫松香、焊絲等基本工具。當所有需要用到的工具都準備好之后，就可以進行更換工作了。
在更換片式元器件時，可以直接把加熱好的烙鐵頭放在損壞元件的上表面，然后等到片式元件兩邊的焊錫和元件下面的粘接劑受到高溫熔化后，就可以用鑷子直接將損壞元件取下來。取下?lián)p壞元件之后，需要用除錫條把線路板上殘留下來的錫清理干凈，然后再用酒精把原焊盤上的粘接劑和其他污漬擦洗干凈。
PCBA加工的時候，通常只有線路板一邊焊盤會燙適量焊錫，然后用鑷子將元件放在焊盤上，為了快速加熱焊盤上的錫，需要將熔錫接觸片狀元件置于金屬端，但是有一點需要注意，不能讓烙鐵頭直接接觸到元件。
一般情況下，只要把新?lián)Q上的片狀元件一端固定好了之后，就可以焊另一端了。線路板上的焊盤需要加熱并且要加入適量的焊錫，使焊盤與元件端面形成亮弧面，需要注意的是，焊錫的量不能放太多，否則熔化的焊錫會流到元件下面造成焊盤短路。與焊接焊盤另一端一樣，只能讓熔錫浸到元件的金屬端面，不能讓烙鐵頭碰到元件，從而完成整個更換過程。
以上就是關于SMT加工返修更換片式元器件方法的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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