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SMT貼片生產PCB設計原則
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，SMT的生產制造與PCB是息息相關的，二者相互影響，今天三晶主要帶大家了解一下在SMT生產中PCB的設計原則。
首先是PCB焊盤設計。在設計焊盤時，焊盤的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，當焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極寬度時，焊接效果最好。
波峰焊上接面的SMT較大元器件（如三極管、插座等）焊盤要適當加大，這樣可以避免形成空焊。
在兩個互相連接的元器件之間，要使兩元器件的焊盤分開，在兩個焊盤中間用較細的導線連接，避免采用單個的大焊盤，因為大焊盤上的焊錫會把兩元器件接向中間。如果要求導線通過較大的電流，可并聯(lián)幾根導線，導線上覆蓋綠油。
SMT元器件的焊盤上或附近不能有通孔，否則在回流焊的過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，從而產生虛焊、少錫，甚至還可能流到板的另一面造成短路。
其次就是PCB上元器件的布局。當電路板放到回流焊爐的傳送帶上時，元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直，這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或豎碑的現(xiàn)象。
PCB上的元器件要分布均勻，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時PCB上局部過熱產生應力，從而影響焊點可靠性。
雙面貼裝的元器件，兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置，否則在安裝過程中會因局部熱容量增大而影響焊接效果。
在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四邊有引腳的元器件。
安裝在波峰焊接面上的SMT大器件，其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行，這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一條直線，要錯開位置，這樣可以防止焊接時形成虛焊或漏焊。
以上就是關于PCB在SMT生產中的設計原則，希望能對大家有所幫助！
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