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SMT錫膏印刷步驟
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT制定了以下工藝指引，適用于SMT車間錫膏印刷。下面三晶為大家介紹一下SMT錫膏印刷步驟。
一、印刷前準(zhǔn)備及檢查
在印刷前，我們需要準(zhǔn)備SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料：印刷機(jī)、PCB板、鋼網(wǎng)、錫膏、錫膏攪拌刀等。同時(shí)也要檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢；檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求；檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔，如有堵孔現(xiàn)象，需用無塵紙蘸酒精擦拭鋼網(wǎng)，并用風(fēng)槍吹干，使用氣槍需與鋼網(wǎng)保持3-5cm距離；檢查使用的錫膏是否正確，注意回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間、有鉛和無鉛的區(qū)分等。
二、添加錫膏
把鋼網(wǎng)固定到印刷機(jī)上并進(jìn)行調(diào)試，將干凈良好的刮刀安裝到印刷機(jī)上，然后用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上，首次加錫膏高度在1cm左右，寬度1.5~2cm，長度視PCB長而定，兩邊不宜過長或過短，一般比印刷面積長3cm即可，并每兩個(gè)小時(shí)添加一次約100g錫量的錫膏。
三、PCB板印刷
錫膏添加好后，就可以放入PCB板印刷，印刷的前5PCS要進(jìn)行全檢，印刷品質(zhì)通過后，再進(jìn)行IPQC首檢，確認(rèn)印刷品質(zhì)無異常后，再進(jìn)行批量生產(chǎn)。
印刷過程中，需每半小時(shí)檢查一次印刷質(zhì)量，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象，特別是要重點(diǎn)檢查引腳過密元件，如BGA、QFP、SOP、排插等，每印刷5PCS，需清洗一次鋼網(wǎng)，如果有引腳較密的元件，則應(yīng)加大清洗頻率。這里順便介紹一下印刷工藝要求，印刷錫膏厚度為鋼網(wǎng)厚度-0.02mm~+0.04mm。
四、清洗印刷不良PCB板
生產(chǎn)過程中，如果連續(xù)幾次出現(xiàn)印刷不良，就需要重新調(diào)試，并清洗印刷不良的PCB板。這里需要注意的是，在清洗印刷不良PCB時(shí)，切勿用硬物直接刮開圖層，以防劃傷PCB表層線路，有金手指的PCB，應(yīng)避開金手指，用無塵紙加少許酒精反復(fù)擦拭后，用風(fēng)槍吹干，用放大鏡檢查，無錫膏殘留即可。
此外，印刷過程中還要注意是否有錫膏外溢的情況，如果有，就要對外溢錫膏進(jìn)行收攏。
生產(chǎn)結(jié)束后，要收回錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)等輔料和工具，并對工裝夾具進(jìn)行清洗，具體可以按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作。
以上就是關(guān)于SMT錫膏印刷的步驟介紹，希望能對大家有所幫助！
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