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SMT加工焊接不良的現(xiàn)象及原因
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
在SMT加工中，焊接質(zhì)量好壞對(duì)產(chǎn)品的性能及質(zhì)量起著重要作用。也正因如此，焊接不良的現(xiàn)象在SMT加工中十分常見(jiàn)。那么，焊接不良主要有哪些現(xiàn)象呢？下面由三晶給大家介紹一下。
1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是引線與插孔間隙過(guò)大造成。
2、焊盤(pán)剝離：一般是由于焊盤(pán)受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)易引發(fā)元器件斷路的故障。
3、焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：一般是因?yàn)镻CBA加工的焊劑、焊錫質(zhì)量不好，或加熱不足所導(dǎo)致。
4、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤(rùn)不良，或者是引線與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)短時(shí)間內(nèi)不會(huì)造成什么問(wèn)題，但時(shí)間一長(zhǎng)元器件容易出現(xiàn)斷路故障。
5、焊料過(guò)多：主要由于焊絲停留時(shí)間較長(zhǎng)、移開(kāi)不及時(shí)造成的。
6、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的；該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力容易引發(fā)元器件斷路的故障。
7、焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。
8、焊點(diǎn)拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點(diǎn)會(huì)引發(fā)元器件與導(dǎo)線之間的短路。
9、冷焊（焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀）：主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)導(dǎo)電性較弱，受到外力易引發(fā)元器件斷路的故障。
除了以上這些，如果焊料在焊接過(guò)程中加熱太快，會(huì)導(dǎo)致焊料飛散，潑濺在PCB板上，最后形成錫珠、錫渣，這也會(huì)形成焊接不良。所以我們?cè)谶M(jìn)行SMT焊接時(shí)應(yīng)嚴(yán)格把控好每個(gè)容易被忽視的細(xì)節(jié).
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