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SMT貼片加工中助焊劑的作用
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
在SMT貼片加工中，我們經(jīng)常會(huì)用到助焊劑。那助焊劑是什么呢？我們知道，在SMT貼片加工的焊接過程中是需要清潔電焊焊接金屬材料和電焊焊接表層的，這個(gè)過程中輔助元器件與錫膏的原材料就是助焊劑。其主要由添加劑、松香、活性化劑、成膜劑、溶劑等組成。
那么，助焊劑在SMT加工中具體有哪些作用呢？下面三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下：
①去除在SMT貼片焊接表面的氧化物或其他污染物。助焊劑中松香酸能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng)；助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng)，最終置換出純銅；助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置換反應(yīng)；助焊劑中有機(jī)鹵化物同樣能與被焊金屬表面發(fā)生反應(yīng)，起到去除氧化物的作用。
②防止進(jìn)行SMT貼片加工焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。焊接時(shí)助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣隔離，能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
③降低熔融焊料的表面張力，促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動(dòng)。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時(shí)發(fā)生一定的化學(xué)反應(yīng)，能夠降低熔融焊料的表面張力和黏度，同時(shí)增加表面活性，從而提高焊料的濕潤(rùn)性。
④有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑降低了熔融焊料的表面張力和黏度，增加了液態(tài)焊料的流動(dòng)性，有利于將熱量迅速、有效地傳遞到焊接區(qū)。
以上就是在SMT加工中助焊劑的作用，由此可以看出，助焊劑在PCBA加工中是不可或缺的。合理的運(yùn)用助焊劑才能夠使得電子OEM加工的質(zhì)量得到良好的保證。
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