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SMT貼片加工生產(chǎn)流程及介紹
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
首先第一步，錫膏印刷。錫膏印刷的作用是將錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。印刷所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
第二步，零件貼裝。其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。貼裝所用設(shè)備為SMT貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
第三步，過(guò)爐固化。其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。固化所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
第四步，回流焊接。其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。焊接所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
第五步， AOI光學(xué)檢測(cè)。其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。檢測(cè)設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），一般檢測(cè)數(shù)量在數(shù)以萬(wàn)計(jì)的情況下使用，檢測(cè)數(shù)量較少的情況下就通過(guò)人工進(jìn)行檢測(cè)。其在生產(chǎn)線的擺放位置可以根據(jù)檢測(cè)的需要進(jìn)行選擇。比如有些在回流焊之前，有的在回流焊之后。
最后一步就是維修，主要是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。維修時(shí)主要用到的工具為烙鐵。通常這一流程都配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。
以上就是SMT貼片加工生產(chǎn)流程及介紹，希望能對(duì)大家有所幫助！想了解更多資訊請(qǐng)前往三晶官網(wǎng)（http://revue-thommen.com.cn）進(jìn)行查看。
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