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SMT貼片加工AOI檢測(cè)技術(shù)
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
SMT貼片加工每個(gè)工藝流程都非常復(fù)雜和繁瑣，因此每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)問(wèn)題，一旦某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題，對(duì)后續(xù)環(huán)節(jié)的影響是連續(xù)的。為了提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要使用各種檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。下面三晶為大家介紹一下SMT貼片加工中較常見(jiàn)的檢測(cè)方法，希望能對(duì)大家有所幫助！
隨著電子技術(shù)、圖像傳感技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，利用基于光學(xué)圖像傳感的表面缺陷自動(dòng)光學(xué)（視覺(jué)）檢測(cè)技術(shù)取代人工目視檢測(cè)表面缺陷，已逐漸成為表面缺陷檢測(cè)的重要手段，因?yàn)檫@種方法具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)，也稱為機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)（MVI）技術(shù)。它是一種將機(jī)器視覺(jué)作為檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的高速，高精度光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng)，是用于工業(yè)自動(dòng)化的有效檢測(cè)方法。它使用光學(xué)方法獲得成品的表面狀態(tài)，并使用影像處理來(lái)檢測(cè)異物或圖案異常等缺陷。
在SMT檢測(cè)中，AOI檢測(cè)設(shè)備會(huì)通過(guò)攝像機(jī)自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，并將檢測(cè)的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行比較。圖像處理后，檢查出PCB上的缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)記出來(lái)，供維修人員進(jìn)行修整。
PCB檢測(cè)最早采用的方法是人工目測(cè)的方法。由于高密度電路布線和高輸出的要求，人工目視檢查不能滿足可靠性要求。重復(fù)，單調(diào)和嚴(yán)格檢查任務(wù)的最佳解決方案是使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，可以滿足生產(chǎn)線上PCB的全面檢查。
AOI系統(tǒng)可以檢測(cè)以下錯(cuò)誤：元件漏貼，鉭電容器的極性錯(cuò)誤，焊針的位置或偏轉(zhuǎn)不正確，焊針彎曲或折疊，焊錫過(guò)多或不足，焊橋或虛假焊接。AOI不僅可以檢查人工目測(cè)無(wú)法檢測(cè)到的缺陷，而且還可以檢測(cè)在線檢測(cè)中針床無(wú)法接觸的組件和焊點(diǎn)，從而提高了缺陷覆蓋率。AOI還可以收集生產(chǎn)過(guò)程中每個(gè)過(guò)程的工作質(zhì)量以及所發(fā)生缺陷的類型，并將其反饋給過(guò)程控制人員進(jìn)行分析和管理，以降低PCB的報(bào)廢率。
使用AOI檢測(cè)設(shè)備的場(chǎng)合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，每個(gè)位置都能檢測(cè)到特殊缺陷，但AOI檢測(cè)設(shè)備應(yīng)放置在能夠盡快識(shí)別和糾正大多數(shù)缺陷的位置。通常在PCB板蝕刻過(guò)程之后可用AOI檢測(cè)，主要用于查找X射線探測(cè)器中缺失和多余的部分。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、使用、維護(hù)等各個(gè)階段，對(duì)提高產(chǎn)品性能及生產(chǎn)率、降低生產(chǎn)成本及整個(gè)生產(chǎn)周期成本起著重要作用。
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