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SMT貼片加工的產(chǎn)品檢驗(yàn)要求
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
在介紹SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要求之前我們先來了解一下SMT。那什么是SMT呢？顧名思義，SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。其工藝復(fù)雜、可組裝密度高，因此檢驗(yàn)要求也相對(duì)較高。而不同的工藝有不同的檢驗(yàn)要求，下面三晶帶大家分別了解一下。
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①貼裝位置的元器件規(guī)格型號(hào)應(yīng)正確，元器件無漏貼、錯(cuò)貼和反貼。②元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。③多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)保證無殘留錫珠、錫渣。④有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。
三、元器件焊錫工藝要求
①元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。②元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。③FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕。
四、元器件外觀工藝要求
①SMT貼片加工孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求，合理美觀。②標(biāo)示信息字符絲印文字無偏移、模糊、重影、印偏、印反等。③板面、板底、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象。④FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象。
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