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關(guān)于PCBA組裝可靠性
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
組裝可靠性，也稱工藝可靠性。通常是指PCBA裝焊時(shí)，正常操作不會(huì)被破壞。因此，若想保證PCBA組裝可靠性就得從兩個(gè)方面入手，一是設(shè)計(jì)，二是裝配工藝。下面三晶帶大家了解一下：
（1）從設(shè)計(jì)方面考慮：如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，焊接好的焊點(diǎn)或元器件很容易遭到損壞或損傷。因此，在設(shè)計(jì)時(shí)，①BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，應(yīng)布局在PCB不容易變形的地方，或者進(jìn)行加固設(shè)計(jì)，或采用適當(dāng)?shù)囊?guī)避措施，否則這些敏感器件容易因機(jī)械或熱應(yīng)力遭到破壞。
②應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方。為了避免子板裝配時(shí)彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過(guò)10mm。
同時(shí)，為了防止BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方。若BGA設(shè)計(jì)不良，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
（2）改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板。同時(shí)應(yīng)對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。
PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力最大，最容易發(fā)生開(kāi)裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角進(jìn)行加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開(kāi)裂是十分有效的。應(yīng)采用專門(mén)的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。
因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)局限于元件的布局改進(jìn)，更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開(kāi)始，采用合適的方法與工具，加強(qiáng)操作人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動(dòng)作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。
以上就是關(guān)于PCBA組裝可靠性的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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