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PCBA制作ICT治具需要注意的問(wèn)題
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
我們知道，在PCBA生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中，PCBA治具是必不可少的，它是用來(lái)測(cè)試PCBA產(chǎn)品有無(wú)不良的重要測(cè)試工具。不過(guò)，要想PCBA產(chǎn)品在測(cè)試過(guò)程中反饋更準(zhǔn)確，故在制作PCBA治具的時(shí)候就要十分嚴(yán)謹(jǐn)仔細(xì)，今天三晶主要帶大家了解一下制作ICT治具需要注意的問(wèn)題：
（1）測(cè)試點(diǎn)的選?。罕M量避免治具下面雙針，最好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。而被測(cè)點(diǎn)選取優(yōu)先順序?yàn)椋簻y(cè)試點(diǎn)—DIP元件腳—VIA過(guò)孔—SMT貼片腳。
（2）測(cè)試點(diǎn)：①兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050″（1.27mm），以大于0.100″（2.54mm）為佳，其次是0.075″（1.905mm）。
②治具的測(cè)試點(diǎn)分布應(yīng)盡量均勻，盡量避免將被測(cè)點(diǎn)置于SMT零件上，因?yàn)榭山佑|錫面太小，容易壓傷零件。同時(shí)保證壓上板子后不變型，避免造成產(chǎn)品損壞。
③被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過(guò)高，應(yīng)離其附近零件（位于同一平面）至少0.100″，若是高于3m/m零件，則間距至少應(yīng)0.120″。此外，被測(cè)點(diǎn)直徑最好不要太小（＜0.035″即0.9mm）。
④被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆，應(yīng)離板邊或折邊至少0.100″，盡量避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳（＞0.170″即4.3mm）或過(guò)大的孔徑（＞1.5mm）。
（3）定位孔：①待測(cè)PCB須有兩個(gè)或以上的定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫，其位置最好在PCB之對(duì)角。
②被測(cè)點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為±0.002″。
③定位孔選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之兩孔為定位孔。
④定位孔直徑最好為0.125″（3.175mm），公差在﹢0.002″/﹣0.001″。
以上就是關(guān)于PCBA制作ICT治具需要注意的問(wèn)題的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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