熱門關(guān)鍵詞：臺燈控制板，小家電控制板，空氣凈化器控制板，藍(lán)牙電路板，人體感應(yīng)線路板
PCBA加工品質(zhì)協(xié)議
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
1.PCB電路板制造。接到PCBA訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
2.元器件采購與檢查。元器件采購需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，百分百避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無故障。
3.SMT Assembly加工。錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測，最大程度減少人為因素造成的不良。
4.DIP插件加工。插件工藝中，對于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品率是必須不斷實(shí)踐和總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的過程。
5.程序燒制。在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測試點(diǎn)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。
6.PCBA板測試。對于有PCBA測試要求的訂單，主要進(jìn)行的測試內(nèi)容包含ICT、FCT、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可。
以上就是關(guān)于PCBA加工品質(zhì)協(xié)議的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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