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PCBA加工過(guò)程中注意事項(xiàng)
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
我們知道，PCBA加工是一個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)復(fù)雜的過(guò)程，稍不注意就可能引發(fā)一系列生產(chǎn)問(wèn)題。輕則損壞電路板，重則易引發(fā)安全事故，威脅生產(chǎn)人員人身安全。因此在PCBA加工過(guò)程中，設(shè)計(jì)人員和操作人員必須嚴(yán)格了解其中需要注意的事項(xiàng)，下面三晶帶大家了解一下：
1.為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面板過(guò)孔禁止阻焊開(kāi)窗。
2.上錫位置不能有絲印圖。
3.螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔及組件，接地或按結(jié)構(gòu)圖要求除外。銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm。焊盤(pán)距板邊的最小距離為4.0mm。
4.銅箔之間的最小間隙為：?jiǎn)蚊姘?.3mm，雙面板0.2mm。在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，要注意金屬外殼的組件，插件時(shí)外殼需要和PCB接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，必須要用絲印油或阻焊油封住。
5.跳線禁止放在IC下面或電位器、馬達(dá)以及其它大體積金屬外殼的組件下。
6.電解電容禁止觸及發(fā)熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2mm。
7.一般通孔安裝組件的焊盤(pán)大?。ㄖ睆剑榭讖降膬杀?，雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2mm。焊盤(pán)中心距離小于2.5mm，相鄰焊盤(pán)周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm。大型元器件（如變壓器、直徑15mm以上的電解電容、大電流的插座）則需加大焊盤(pán)。
8.需要過(guò)錫爐才后焊的組件，焊盤(pán)要開(kāi)走錫位，方向與過(guò)錫方向相反。主要用于單面中后焊的焊盤(pán)，以免過(guò)爐時(shí)堵住。
9.在大面積的PCB設(shè)計(jì)中，為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB板彎曲，應(yīng)在PCB板中間留一條5~10mm的空隙，以用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止彎曲的壓條。
以上就是關(guān)于PCBA加工過(guò)程中的注意事項(xiàng)，希望能對(duì)大家有所幫助！
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