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PCB可制造性設(shè)計與PCBA可組裝性設(shè)計
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
我們知道，PCB和PCBA看上去雖然只相差一個字母“A”，但區(qū)別很大。PCBA可制造性設(shè)計包括PCB可制造性設(shè)計和PCBA可組裝（裝配）性設(shè)計兩部分。下面三晶帶大家分別了解一下：
PCB可制造性設(shè)計：更側(cè)重于“可制造性”，設(shè)計內(nèi)容主要包括：板材選型、壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計、孔環(huán)設(shè)計、阻焊設(shè)計、表面處理和拼版設(shè)計等內(nèi)容，這些設(shè)計都與PCB的加工能力有關(guān)，受加工方法與能力限制。設(shè)計的最小線寬與線距、最小孔徑、最小焊盤環(huán)寬、最小阻焊間隙等必須符合PCB的加工能力，同時，設(shè)計的疊層與壓合結(jié)構(gòu)必須符合PCB的加工工藝。因此，PCB的可制造性設(shè)計重點在于滿足PCB廠的工藝能力，了解PCB的制作方法、工藝流程和工藝能力是實施工藝設(shè)計的基礎(chǔ)。
而PCBA可制造性設(shè)計則側(cè)重于“可組裝性”，即建立穩(wěn)定而堅固的工藝性，實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本焊接。設(shè)計的內(nèi)容包括：封裝選型、焊盤設(shè)計、組裝方式設(shè)計、工藝路徑設(shè)計、元器件布局、鋼網(wǎng)設(shè)計等內(nèi)容。所有這些設(shè)計要求都需要更高的焊接良率和制造效率、以及更低的制造成本，因此，了解各類封裝的工藝特點、常見焊接不良現(xiàn)象以及影響因素非常重要。
最后，無論是PCB可制造性設(shè)計還是PCBA可制造性設(shè)計，都不能簡單地圍繞單獨的設(shè)計要素來進行，比如元器件選型。在進行設(shè)計時必須全面、系統(tǒng)地考慮單板的工藝性，即“一體化”設(shè)計概念。
以上就是關(guān)于PCB可制造性設(shè)計和PCBA可制造性設(shè)計的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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