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PCBA加工拆焊注意事項(xiàng)及方法
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
在PCBA加工中，如果檢查到電子元器件的焊接質(zhì)量不過(guò)關(guān)，就需要對(duì)不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作。不過(guò)，在不損傷其他元器件及PCB板的情況下，要想拆下錯(cuò)焊的電子元器件，就必須要掌握熟練的拆焊技巧。
那拆焊有哪些注意事項(xiàng)呢？下面三晶為大家介紹一下：
拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不能損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件；拆焊時(shí)不可損傷PCB上的焊盤和印制導(dǎo)線，對(duì)已判斷為損壞的電子元器件，可先剪斷其引腳再拆除，可以減少損傷；盡量避免移動(dòng)其他元件位置，如有必要，務(wù)必要做好復(fù)原工作。
在拆焊時(shí)，要嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)要長(zhǎng)。拆焊時(shí)要輕拿輕放，高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，若操作用力過(guò)大會(huì)損傷元器件和焊盤?？梢杂梦a工具吸取拆焊點(diǎn)上的焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷PCB的可能性。
拆焊主要有分點(diǎn)拆焊法、集中拆焊法、保留拆焊法、剪斷拆焊法等幾種方法，下面三晶分別為大家進(jìn)行介紹：
1.分點(diǎn)拆焊法：對(duì)臥室安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。若引腳是彎折的，用烙鐵頭先撬直后再拆除。拆焊時(shí)，將PCB豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。
2.集中拆焊法：由于排電阻器的各個(gè)引腳是分開(kāi)焊接的，使用電烙鐵很難將其同時(shí)加熱，可使用熱風(fēng)焊機(jī)快速加熱幾個(gè)焊點(diǎn)，待焊錫熔化后一次性拔出。
3.保留拆焊法：用吸錫工具先吸取被拆焊接點(diǎn)的焊錫，一般情況下都能夠摘除元器件，如遇到多引腳的電子元器件，可借助電子熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行加熱。如果是搭焊的元器件或引腳，可在焊點(diǎn)上沾上助焊劑，用電烙鐵焊開(kāi)焊點(diǎn)，元器件引腳或?qū)Ь€即可拆下。如果是勾焊的元器件或引腳，先用電烙鐵清除焊點(diǎn)的焊錫，再用電烙鐵加熱，將鉤下的殘余焊錫熔開(kāi)，同時(shí)須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。需要注意的是，撬時(shí)不可用力過(guò)猛，防止將已熔化的焊錫濺入眼睛或衣服上。
4.剪斷拆焊法：被拆焊點(diǎn)上的元器件引腳及導(dǎo)線如有余量，或確定元器件已損壞，可先將元器件或?qū)Ь€剪下，再將焊盤上的線頭拆下來(lái)。
不過(guò)，拆焊后重新焊接時(shí)要注意重新焊接的元器件引腳與導(dǎo)線盡量和原來(lái)保持一致，要及時(shí)清理被堵塞的焊盤孔并將移動(dòng)過(guò)的元器件恢復(fù)原狀。
以上就是關(guān)于PCBA加工拆焊注意事項(xiàng)及方法的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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