熱門(mén)關(guān)鍵詞：臺(tái)燈控制板，小家電控制板，空氣凈化器控制板，藍(lán)牙電路板，人體感應(yīng)線路板
改善PCBA焊接氣孔問(wèn)題的方法
- 作者：
- 來(lái)源：
- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
- 訪問(wèn)量：0
【概要描述】
說(shuō)到PCBA焊接，我們平時(shí)最常見(jiàn)的焊接主要有：回流焊、波峰焊、手工焊及浸錫焊。焊接方式不同，那么針對(duì)的焊接工藝也會(huì)有所差異，下面三晶依次帶大家簡(jiǎn)單了解一下。
首先是回流焊：在PCBA焊接工序中，第一道工序就是回流焊，這個(gè)步驟一般是在SMT貼片完成后，將PCB板放入回流焊爐對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊接。
波峰焊：這種焊接方式是在回流焊完成之后，將PCB板插裝好元器件，通過(guò)波峰焊爐完成插裝元器件與PCB板的焊接。
手工焊：顧名思義，是由人工進(jìn)行焊接，主要用到的焊接工具是電烙鐵。
浸錫焊：對(duì)于一些大型元器件或受某些因素不能過(guò)波峰焊的，就常采用錫爐進(jìn)行焊接。這種焊接方式相比其他焊接方式來(lái)說(shuō)要更簡(jiǎn)單、方便。
PCBA由多道工序組成，只有通過(guò)不同的焊接方式，才能將一塊完整的PCBA板生產(chǎn)出來(lái)。
不過(guò)，在焊接時(shí)，若稍不注意也容易有氣孔（氣泡）產(chǎn)生，這種現(xiàn)象在回流焊和波峰焊工藝中比較常見(jiàn)。如果不盡量去避免，就會(huì)對(duì)我們PCB板造成損害。因此，針對(duì)這種情況，主要有以下幾種解決辦法：
①車(chē)間濕度管控：一般控制在40%~60%之間。②錫膏質(zhì)量管控：我們?cè)谶x擇錫膏的時(shí)候，應(yīng)選擇質(zhì)量好的錫膏，因?yàn)殄a膏中含有水分也容易導(dǎo)致氣孔和錫珠產(chǎn)生。同時(shí)，錫膏攪拌、回溫等也應(yīng)按實(shí)際操作執(zhí)行，錫膏暴露在空氣中的時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，印刷完錫膏后應(yīng)及時(shí)進(jìn)行回流焊接。③烘烤：對(duì)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中的PCB板及元器件進(jìn)行烘烤，目的是防止空氣中水分進(jìn)入。④爐溫曲線設(shè)置及優(yōu)化：預(yù)熱區(qū)溫度不能過(guò)低，要使助焊劑能充分揮發(fā)，升溫速率和過(guò)爐速度都不能過(guò)快，并且一天需進(jìn)行兩次爐溫測(cè)試。⑤助焊劑噴涂：在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑不宜噴涂過(guò)多。
總之，影響PCBA氣孔的因素有很多，從一開(kāi)始的PCB設(shè)計(jì)到最后生產(chǎn)出成板的過(guò)程中若不注意都容易引起各種不良，就像今天我們說(shuō)到的焊接氣孔，就可以從PCB設(shè)計(jì)、PCB濕度、爐溫、助焊劑、鏈速、錫波高度及焊錫成分等方面去分析，只有經(jīng)過(guò)對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)制程的不斷調(diào)試，最終才可能生產(chǎn)出質(zhì)量好的PCBA板。
關(guān)于改善PCBA焊接氣孔問(wèn)題的方法，三晶今天就介紹到這里，希望能對(duì)大家有所幫助！
—— 新聞中心 ——
NEWS CENTER
—— 推薦新聞 ——
RECOMMEND
全國(guó)400熱線
400-1668-717
LINKS
/友情鏈接
阿里巴巴店鋪
官方微信二維碼
資質(zhì)認(rèn)證：
合作快遞：
支付方式：
