我們知道，PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，其中包括PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件及PCBA測試等多道工序。對于一塊完整且質量合格的PCBA板來說，每道工序都極為重要，今天我們主要了解一下PCBA測試。

PCBA測試是整個PCBA加工制程中最關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，決定著產品最終的使用性能。那PCBA測試主要包括哪些內容呢？下面三晶帶大家了解一下：

PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試等五項測試內容，每項測試都是對產品最終品質的嚴格把關，下面三晶依次為大家進行介紹：

①ICT測試：主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。

②FCT測試：需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中的問題，并配備必要的貼片加工生產治具和測試架。

③老化測試：主要是將PCBA板及電子產品進行長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經過老化測試后的電子產品，才能批量出廠銷售。

④疲勞測試：對PCBA板進行抽樣，并對其功能進行高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。

⑤惡劣環(huán)境下測試：主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

PCBA工藝流程復雜，在生產加工過程中，有時可能會因為設備操作不當導致出現(xiàn)各種問題，因此需要通過PCBA測試才能確保產品質量不會出現(xiàn)問題。

而一般PCBA測試主要分為手工測試和儀器設備測試（自動光學檢測）。手工測試，就是直接依靠視覺進行測試，通過視覺來判斷PCB上的元件貼裝是否有誤，這種技術應用得比較廣泛。不過，當元器件體積較小且測試數(shù)量過多時，這種測試方法就不太適用，而且有一些功能性的缺陷不易被發(fā)覺，數(shù)據(jù)也不好收集，因此就需要更專業(yè)的測試方法。

自動光學檢測（AOI）也稱自動視覺測試，在回流焊前后由專門的檢測儀進行檢測，雖然對元器件的極性檢查效果比較好，易于跟隨診斷，但對短路識別較差。

由此可見，PCBA測試并不只是單一的，需要多種測試手段結合，才能最終保證產品質量。

好了，今天三晶就為大家介紹到這里，希望能對大家有所幫助！