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PCBA板變形的原因
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
在PCBA生產(chǎn)制造過程中，難免會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的問題。尤其是PCBA板在過回流焊和波峰焊時(shí)，由于各種因素的影響PCBA板會(huì)產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接不良，今天我們主要來介紹一下PCBA板變形的主要原因。
首先第一個(gè)就是PCB板材選材問題。隨著無鉛工藝的流行，過爐的溫度比有鉛要高，對(duì)板材要求也越來越高。TG值越低的板材的電路板在過爐時(shí)越容易變形，但一般來說，板材TG值越高，價(jià)格越貴。
其次就是PCBA板厚度問題。隨著電子產(chǎn)品往小而薄的方向發(fā)展，電路板的厚度也越來越追求薄。也正是因?yàn)檫@樣，厚度越薄的電路板在過回流焊時(shí)，受高溫影響板子更容易變形。
第三，PCBA板尺寸及拼板數(shù)量。電路板在過回流焊時(shí)，一般放置于鏈條進(jìn)行傳送，兩邊的鏈條作為支撐點(diǎn)，電路板的尺寸過大或者拼板數(shù)量過多，都容易往中間點(diǎn)凹陷，造成電路板變形。
第四，PCBA板上鋪銅面積不均。一般電路板上都會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時(shí)候Vcc層也會(huì)有設(shè)計(jì)有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時(shí)候，就會(huì)造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板也會(huì)熱脹冷縮，如果脹縮不能同時(shí)進(jìn)行就會(huì)造成不同的應(yīng)力而變形，這時(shí)候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了TG值的上限，板子就會(huì)開始軟化，造成永久的變形。
第五，PCBA板過爐溫度。每一塊電路板都會(huì)有最大的TG值，當(dāng)回流焊的溫度高于電路板的最大TG值時(shí)，會(huì)造成板子軟化，從而引起變形。
第六，PCBA板上各層的連接點(diǎn)。如今的電路板多為多層板，里面有很多鉆孔的連接點(diǎn)，這些連接點(diǎn)分為通孔、盲孔、埋孔點(diǎn)，這些連接點(diǎn)會(huì)限制電路板的熱脹冷縮的效果，從而導(dǎo)致板子的變形。
以上是造成PCBA板變形的主要原因，在進(jìn)行PCBA加工生產(chǎn)時(shí)，可對(duì)這幾個(gè)原因進(jìn)行預(yù)防，可有效減少PCBA板的變形。
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