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PCBA加工廠在波峰焊中使用助焊劑的原因
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
在介紹PCBA加工廠為什么在波峰焊使用助焊劑之前，先簡(jiǎn)單介紹一下助焊劑。助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。下面三晶帶大家一起簡(jiǎn)單了解下PCBA加工廠在波峰焊使用助焊劑的原因。
一、使用助焊劑可以除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學(xué)反應(yīng)可以使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜還原為純凈金屬表面的化學(xué)反應(yīng)。屬于第一種化學(xué)反應(yīng)的助焊劑主要以松香型助焊劑為代表，屬于第二種化學(xué)反應(yīng)的例子是某些具有還原性的氣體。例如，氧氣在高溫下能還原金屬表面的氧化物，生成水并恢復(fù)純凈的金屬表面。
二、使用助焊劑能防止加熱過(guò)程中被焊金屬的二次氧化。波峰焊接時(shí)，隨著溫度的升高，金屬表面的再氧化現(xiàn)象出會(huì)加劇，因此助焊劑必須為已凈化的金屬表面提供保護(hù)，即助焊劑在整個(gè)金屬表面形成一層薄膜，覆在金屬面使其與空氣隔絕，從而達(dá)到在焊接加熱過(guò)程中防止被焊金屬二次氧化的作用。
三、使用助焊劑能降低液態(tài)焊料的表面張力。焊接過(guò)程中的助焊劑能夠以促進(jìn)焊料漫流的方式影響表面的能量平衡，降低液態(tài)焊料的表面張力，減小接觸角。
四、傳熱。被焊接的接頭部一般都存在不少間隙，在焊接過(guò)程中，這些間隙中的空氣起著阻隔作用，從而導(dǎo)致傳熱不良。如果使用助焊劑將這些間隙填充滿，就可以加速熱量的傳遞，訊速達(dá)到熱平衡。
五、促進(jìn)液態(tài)焊料的漫流。經(jīng)過(guò)預(yù)熱的黏狀助焊劑與波峰焊料接觸后，活性劇增，黏度急劇下降，在被焊金屬表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金屬表面鋪展開(kāi)來(lái)。助焊劑二次漫流過(guò)程所形成的漫流作用力附加在液態(tài)焊料上能拖動(dòng)液態(tài)金屬的漫流過(guò)程。
最后順便補(bǔ)充一下助焊劑涂敷工藝，助焊劑涂敷系統(tǒng)會(huì)將助焊劑自動(dòng)而高效地涂敷到PCB的被焊面上，利用助焊劑破除被焊面氧化層，將松散的氧化層從金屬表面移去，使焊料和基體金屬直接接觸。
以上這些就是在波峰焊中使用助焊劑的原因，您了解了嗎？
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