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PCBA貼片加工品控四要素
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
我們知道，在PCBA生產(chǎn)制造加工過(guò)程中，品控是必不可少的環(huán)節(jié)，下面三晶跟大家一起來(lái)分享一下PCBA在貼片加工環(huán)節(jié)品質(zhì)管控有哪些要素。
一、SMT貼片組裝
SMT貼片加工中，焊膏印刷及回流焊溫度控制系統(tǒng)的品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過(guò)程中的關(guān)鍵。針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，因?yàn)橘|(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻，需要根據(jù)具體情況使用激光鋼網(wǎng)。同時(shí)，根據(jù)PCB制板要求和客戶(hù)產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔，還需要根據(jù)PCBA加工工藝要求對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。其中，回流焊爐的溫度控制精度對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)，最大化減少PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。此外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試也可極大減少因人為因素引起的不良。
二、DIP插件后焊
DIP插件后焊雖然是處在最后端的一個(gè)工序，但在電路板加工階段也是非常重要的環(huán)節(jié)，特別是在DIP插件后焊過(guò)程中，對(duì)于過(guò)波峰焊的過(guò)爐治具的考量非常關(guān)鍵。根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品的不同要求，如何利用過(guò)爐治具最大程度提高良品率，減少連錫、少錫、多錫等焊接不良，PCBA加工廠需要不斷地在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，在經(jīng)驗(yàn)積累的過(guò)程中實(shí)現(xiàn)技術(shù)的升級(jí)。
三、測(cè)試及程序燒制
多數(shù)情況下，傾向PCBA加工一站式服務(wù)的客戶(hù)對(duì)PCBA后端測(cè)試也有一定要求。這些后端測(cè)試內(nèi)容一般包括：ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、燒傷測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。
四、PCBA制造測(cè)試
可制造性報(bào)告是我們?cè)诮拥娇蛻?hù)生產(chǎn)合同后，在生產(chǎn)前的一項(xiàng)評(píng)估工作。在前期的DFM報(bào)告中，我們可以在PCBA加工之前，向客戶(hù)提供一些建議，例如在PCBA（測(cè)試點(diǎn)）上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便測(cè)試電路板焊接情況以及PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性等。條件允許情況下，可以讓客戶(hù)提供一下后端程序，然后通過(guò)燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就可以直接通過(guò)觸摸對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試，不但可以對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良品。
好了，以上就是我們?cè)赑CBA貼片加工中品質(zhì)管控四要素的分享，希望對(duì)大家有所幫助！
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