熱門關(guān)鍵詞：臺燈控制板，小家電控制板，空氣凈化器控制板，藍(lán)牙電路板，人體感應(yīng)線路板
影響PCBA焊接質(zhì)量與厚度的因素
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
- 訪問量：0
【概要描述】
一般而言，PCBA焊接（金屬間結(jié)合層）的質(zhì)量與厚度跟焊料有很大的關(guān)系，而焊料的合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。從一般的潤濕理論上講，大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)（液相線）溫度（15.5～71℃）。對于Sn系合金，建議在液相線之上30～40℃左右。下面我們以Sn-Pb焊料合金為例，來分析合金成分對熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的影響。
不過在介紹合金成分之前，先給大家簡單介紹一下共晶合金：所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行，在此組分下的細(xì)小晶?；旌衔锝凶龉簿Ш辖稹．?dāng)溫度升溫達(dá)到共晶點(diǎn)時(shí)，固相焊料全部呈液相狀態(tài)；當(dāng)溫度降到共晶點(diǎn)時(shí)，液相焊料冷卻凝固全部變成固相狀態(tài)。正因如此，共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍。而合金凝固溫度范圍（塑性范圍）對焊接的工藝性和焊點(diǎn)質(zhì)量影響極大。比如塑性范圍大的合金，在合金凝固、形成焊點(diǎn)時(shí)需要較長時(shí)間，如果在合金凝固期間PCB和元器件有任何振動（包括PCB變形）都會造成“焊點(diǎn)擾動”，并可能造成焊點(diǎn)開裂，從而使設(shè)備過早損壞。
在Sn-Pb合金配比中，共晶合金的熔點(diǎn)最低。63Sn-37Pb共晶合金（B點(diǎn)）的熔點(diǎn)為183℃，PCB焊接溫度也最低，在210～230℃左右，焊接時(shí)不會損壞元件和PCB電路板。其他任何一種合金配比的液相線都比共晶溫度高，如40Sn-60Pb（H點(diǎn)）的液相線為232℃，其SMT貼片焊接溫度在260～270℃左右，顯然焊接溫度超過了元件和PCB印制板的耐受極限溫度。因此當(dāng)焊點(diǎn)溫度降到共晶點(diǎn)時(shí)凝固形成的結(jié)晶顆粒最小，結(jié)構(gòu)最致密，焊點(diǎn)強(qiáng)度最高。
最后總結(jié)一下，為了保證PCBA焊接質(zhì)量，在選擇焊料時(shí)，不管是傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料還是無鉛焊料，焊料的合金成分都要盡量達(dá)到共晶或近共晶要求。此外，合金粉末表面的氧化物含量也會影響焊膏的可焊性。雖然助焊劑有清洗金屬表面氧化物的功能，但如果是比較嚴(yán)重的氧化問題也不能完全去除。所以要求合金粉末的含氧量應(yīng)小于0.5%，最好控制在80x10的負(fù)6次方以下。
—— 新聞中心 ——
NEWS CENTER
—— 推薦新聞 ——
RECOMMEND
全國400熱線
400-1668-717
阿里巴巴店鋪
官方微信二維碼
資質(zhì)認(rèn)證：
合作快遞：
支付方式：
