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SMT貼片中氣相再流焊的原理
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】SMT貼片中氣相再流焊的原理
在介紹氣相再流焊原理之前先給大家介紹一下氣相再流焊。氣相再流焊又稱氣相焊、凝聚焊或冷聚焊(Vapor Phase Soldering,簡(jiǎn)稱VPS)。它是一種表面組裝焊接技術(shù)，利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備，主要用于厚膜集成電路。由于VPS具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點(diǎn)，因而被廣泛用于一些高難度電子產(chǎn)品的焊接中。
氣相再流焊的原理是：將含有碳氟化物的液體可以加熱至沸點(diǎn)（約215℃）汽化后產(chǎn)生不同蒸氣，利用其作為一個(gè)傳熱技術(shù)媒介，將完成貼片的基板放入蒸氣爐中，通過分析凝結(jié)的蒸氣在傳遞過程中的熱量（潛熱）進(jìn)行研究焊接。當(dāng)氣相回流爐達(dá)到氣化溫度時(shí)，在焊接區(qū)（蒸氣液體碳氟化合物層）變成高密度、飽和的蒸氣，取代空氣和濕氣。充滿蒸氣的地方，溫度與氣化技術(shù)階段的液體沸點(diǎn)相同。 焊接峰值溫度就是氟化碳液在大氣壓下的沸點(diǎn)溫度即215℃左右時(shí)，溫度非常均勻。此外，VPS不需要使用氮?dú)?，因?yàn)樗暮附迎h(huán)境是中性的，在焊接較大的陶瓷BGA和塑料BGA時(shí)，以及無鉛焊接中具有優(yōu)勢(shì)。
不過，隨著SMT無鉛化的發(fā)展，近來業(yè)內(nèi)在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)備的基礎(chǔ)上研究出了一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法——噴射法氣相焊接，這種方法不僅能更加精確地管控焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量，還能在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊。與傳統(tǒng)氣相焊相比，此方法再流焊溫度曲線的控制程度更靈活。同時(shí)，在焊接時(shí)形成真空，能消除熔融焊點(diǎn)中產(chǎn)生的氣泡，一定程度上提高了產(chǎn)品可靠性，也能降低產(chǎn)品處理成本。
總之，不管是傳統(tǒng)的氣相再流焊還是新的噴射法氣相焊，其工作原理都差不多，都是通過蒸氣熱量傳遞來達(dá)到焊接效果的。
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