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PCBA加工各工序如何控制
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查，SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)較多，必須控制好每個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。下面三晶帶大家分別了解一下PCBA加工各工序內(nèi)容：
PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查，SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)較多，必須控制好每個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。下面三晶帶大家分別了解一下PCBA加工各工序內(nèi)容：
一、PCB電路板制造。一般接到PCBA的訂單后，需先分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或斷裂，同時(shí)也應(yīng)考慮到布線是否受高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
二、元器件采購(gòu)與檢查。元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道，最好是從大型貿(mào)易商或原廠提貨，避免采購(gòu)到假料或二手材料。此外，可設(shè)置專門的來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢查PCB及IC和其他常見(jiàn)物料，確保元器件無(wú)故障。
這里分別介紹一下各種元器件及物料的檢查方法：①PCB：經(jīng)過(guò)回流焊爐溫測(cè)試，禁止飛線、檢查板面是否彎折、過(guò)孔是否堵塞或滲漏油墨。②IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做到恒溫恒濕保存。③其他常見(jiàn)物料：檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等，檢查項(xiàng)目采取抽檢方式，抽檢比例一般為1~3％。
三、SMT貼片加工。錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求的激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè)，最大程度減少人為因素造成的不良。
四、DIP插件加工。插件工藝中，對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。如何使用模具提供過(guò)爐后的最大化良品率是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的過(guò)程。
五、程序燒制。在前期的DFM報(bào)告中，建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)，目的是為了測(cè)試PCB及所有元器件焊接好后的PCBA電路導(dǎo)通性。
六、PCBA板測(cè)試。對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單進(jìn)行測(cè)試，主要測(cè)試內(nèi)容包含ICT、FCT、老化測(cè)試、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可。
以上就是關(guān)于PCBA加工各工序如何控制的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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