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PCBA加工工序與注意事項(xiàng)
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】PCBA的加工過程涉及到很多環(huán)節(jié)，要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，必須對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量進(jìn)行控制。一般PCBA由PCB線路板制造、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試及老化等一系列流程組成。下面三晶分別帶大家了解一下：
PCBA的加工過程涉及到很多環(huán)節(jié)，要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，必須對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量進(jìn)行控制。一般PCBA由PCB線路板制造、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試及老化等一系列流程組成。下面三晶分別帶大家了解一下：
PCB線路板制造：收到PCBA訂單后，對(duì)Gerber文件進(jìn)行分析，注意PCB孔間距與板承載能力的關(guān)系，不會(huì)造成彎曲或斷裂，接線是否考慮高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
元器件采購及檢驗(yàn)：元器件的采購需要嚴(yán)格的渠道管控，從大商家和原廠進(jìn)貨，嚴(yán)格杜絕二手及假冒材料。同時(shí)可以設(shè)立專門的進(jìn)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢查PCB、IC和其他常用材料，以防零件存在缺陷。PCB主要檢查回流焊爐溫度測(cè)試，禁止飛絲，孔是否堵住或漏墨，板面是否彎曲等；而IC主要檢查絲網(wǎng)是否與BOM一致，并保持恒溫恒濕。此外還要檢查絲印、外觀、開機(jī)測(cè)量等，檢驗(yàn)項(xiàng)目按隨機(jī)檢驗(yàn)方法進(jìn)行。
SMT組裝加工：錫膏印刷和回流焊爐溫度控制是關(guān)鍵，激光鋼網(wǎng)的使用質(zhì)量和工藝要求非常重要。根據(jù)PCB的要求，有的需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或使用U型孔，根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)，回流焊的爐溫和速度控制對(duì)錫膏浸潤和焊接可靠性至關(guān)重要，可按正常的SOP操作指南進(jìn)行控制。另外，要嚴(yán)格實(shí)施AOI檢測(cè)，盡量減少人為因素造成的不良影響。
浸插件處理：在插裝過程中，波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。如何使用模具才能最大限度地提供爐后的好產(chǎn)品，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的過程。
程序燃燒：在之前的DFM報(bào)告中，客戶可以建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)，目的是在焊接完所有組件后測(cè)試PCB和PCBA電路的連續(xù)性。
PCBA板測(cè)試：主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT電路測(cè)試、FCT功能測(cè)試、老化測(cè)試、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，需要根據(jù)客戶測(cè)試計(jì)劃操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)。
以上就是關(guān)于PCBA加工工序及注意事項(xiàng)，希望能對(duì)大家有所幫助！
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