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如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷
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- 發(fā)布時間： 2024-09-20
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【概要描述】在SMT貼片加工中，存在的不良絕大部分都是由焊膏缺陷引起的。對于這種生產(chǎn)細節(jié)問題，我們可以從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等方面進行嚴格把控，減少或避免因焊膏問題引起的焊接缺陷。
在SMT貼片加工中，存在的不良絕大部分都是由焊膏缺陷引起的。對于這種生產(chǎn)細節(jié)問題，我們可以從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等方面進行嚴格把控，減少或避免因焊膏問題引起的焊接缺陷。
另外，在PCBA加工中，由于同一批次的產(chǎn)品可能有成千上萬片，貼片加工周期比較長，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準(zhǔn)這種細節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導(dǎo)致焊接不良。下面三晶給大家簡單介紹一下SMT貼片加工如何避免焊膏缺陷。
在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會導(dǎo)致印刷缺陷和短路。
印刷焊膏之后，如果操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯誤，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因為焊膏在干燥前相對易除。相反，等待的時間越長，移除焊膏就越困難。
此外，為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面，可以用一塊干凈的布進行擦拭。浸泡后，用溫水和噴霧刷洗，然后使用熱風(fēng)機進行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落。
以上就是關(guān)于如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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