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BGA焊盤設(shè)計的基本要求
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- 發(fā)布時間： 2024-09-18
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【概要描述】BGA焊盤設(shè)計的基本要求
1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合。
2、PCB焊盤圖形為實心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。
3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過焊盤高度。
4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。
5、兩焊盤間布線數(shù)的計算為P-D≥(2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N為布線數(shù):X為線寬
6、通用規(guī)則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。
7、與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.15～02mm。
8、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1～0.15mm。
9、CBGA的焊盤設(shè)計要保證模板開口使焊膏印量大于等于0.08mm(這是最小要求)才能保證PCBA加工產(chǎn)品出來后焊點(diǎn)的可靠性。所以，CBGA的焊盤要比PBGA大。
10、設(shè)置外框定位線。
設(shè)置外定位線對SMT貼片后的檢查很重要。BGA/CSP外定位線如圖所示。
定位框尺寸和芯片外形相同，線寬為0.2～0.25mm，45°倒角表示芯片方向。外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會產(chǎn)生誤差。后者更精確。另外，在定位框外應(yīng)設(shè)置2個Mark點(diǎn)。
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