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關(guān)于PCBA返修
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-18
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【概要描述】關(guān)于PCBA返修
返修，顧名思義，說(shuō)明產(chǎn)品品質(zhì)出現(xiàn)了問(wèn)題需要重新維修。這對(duì)于很多PCBA制造商來(lái)說(shuō)猶如一個(gè)晴天霹靂，因?yàn)檫@不僅會(huì)讓客戶印象中降低對(duì)PCBA制造商的信賴度，甚至可能影響再次合作。同時(shí)，若是返修數(shù)量很大的話，也會(huì)額外增加PCBA制造商的工作量。那么出現(xiàn)哪些情況才需要返修呢？今天三晶跟大家一起來(lái)分享一下PCBA返修的相關(guān)知識(shí)，希望能對(duì)大家有所幫助！
一、一般出現(xiàn)哪些情況需要返修？
1.一般再流焊后會(huì)出現(xiàn)一些虛焊、連錫、少錫和多錫等焊點(diǎn)不良缺陷，要想獲得合格的PCBA焊點(diǎn)就需要去除各種焊點(diǎn)缺陷并對(duì)其進(jìn)行修整。
2.BGA焊接不良，BGA和IC都是屬于比較精密的器件，如果出現(xiàn)不良就比較麻煩，需要用一些輔助設(shè)備處理不良，如BGA返修臺(tái)、X-ray檢測(cè)儀等。
3.經(jīng)過(guò)燒錄和老化等測(cè)試、調(diào)試后，部分產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題，這個(gè)時(shí)候需要更換部分老化損壞的元器件。
4.若是客供物料貼上免檢標(biāo)簽之后出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題，就需要更換物料。
5.PCBA出廠后，除了物流運(yùn)輸途中可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題外，因?yàn)楹芏喈a(chǎn)品都是拼板組合，一款板子拿回去測(cè)試、組裝難免會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，這種情況也需要返修。
二、PCBA返修有哪些工藝要求？
我們知道，一塊完整的PCBA板上有很多的元器件，所以在拆卸器件的時(shí)候也相對(duì)比較麻煩，不像一塊光板可以隨意動(dòng)，有時(shí)因?yàn)榉敌薹炊霈F(xiàn)更多問(wèn)題。因此在拆器件時(shí)需要技巧和方法，特別要注意拆卸SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性，從而導(dǎo)致器件的損耗。
三、返修注意事項(xiàng)
1.PCB焊盤很脆弱，在返修拆卸器件時(shí)切記不要損壞焊盤，不然可能會(huì)導(dǎo)致整板報(bào)廢。
2.元件的可利用性。很多物料客戶都是按照用量來(lái)采購(gòu)的，如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次，返修的話要考慮再次過(guò)爐焊接后器件還能不能再次使用。
3.返修過(guò)程中一定要避免出現(xiàn)PCB板翹曲等問(wèn)題，在返修后也一定要保持元件面、PCB電路板面板的平整度。
4.反復(fù)的返修和操作會(huì)產(chǎn)生不必要的靜電，所以要注意潛在的靜電放電（ESD）危害，盡量佩戴防靜電手環(huán)。
5.最后，返修之后重新回爐焊接需要按照客戶產(chǎn)品的工藝指導(dǎo)說(shuō)明來(lái)調(diào)整回流焊和波峰焊的溫度曲線，管控好PCBA的整體品質(zhì)穩(wěn)定。
好了，以上這些就是PCBA返修的相關(guān)內(nèi)容分享，您了解了嗎？
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