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無鉛焊膏的選擇與評(píng)估
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-18
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【概要描述】隨著無鉛化的廣泛發(fā)展普及，無鉛焊料已全面投入使用，無鉛焊膏已經(jīng)取代了有鉛焊膏在電子制造行業(yè)中的地位,不過這也給焊膏印刷帶來了新的難題。在有鉛到無鉛的這個(gè)轉(zhuǎn)變中，涉及兩個(gè)最大的材料難題就是焊膏與元器件的選擇。選擇合適的焊膏在一定程度上決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量,因此選擇之前必須有所針對(duì)。
隨著無鉛化的廣泛發(fā)展普及，無鉛焊料已全面投入使用，無鉛焊膏已經(jīng)取代了有鉛焊膏在電子制造行業(yè)中的地位,不過這也給焊膏印刷帶來了新的難題。在有鉛到無鉛的這個(gè)轉(zhuǎn)變中，涉及兩個(gè)最大的材料難題就是焊膏與元器件的選擇。選擇合適的焊膏在一定程度上決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量,因此選擇之前必須有所針對(duì)。
無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，無論是生產(chǎn)廠家還是規(guī)格都很多。即使是出自同一生產(chǎn)廠家的焊膏，規(guī)格也不盡相同，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別。焊膏合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇，因此選擇時(shí)要盡量考慮與元件焊端相容的合金成分的焊膏。那具體應(yīng)該怎么選呢？下面三晶帶大家了解一下。
這個(gè)要從產(chǎn)品本身來講，不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。同時(shí)應(yīng)對(duì)不同生產(chǎn)廠家的焊膏做工藝試驗(yàn)，對(duì)印刷性、脫模性、觸變性、粘結(jié)性、潤(rùn)濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做一些比較和評(píng)估，有條件的企業(yè)可對(duì)焊膏進(jìn)行測(cè)試、評(píng)估和認(rèn)證，有高品質(zhì)要求的產(chǎn)品必須對(duì)焊點(diǎn)做可靠性認(rèn)證。
此外，焊膏印刷性、可焊性的關(guān)健在于助焊劑，焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面、提高濕潤(rùn)性、防止焊料氧化和確保焊膏質(zhì)量及優(yōu)良SMT工藝性的關(guān)健材料。高溫下對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化層起到清洗作用，同時(shí)對(duì)金屬表面產(chǎn)生活化作用。
那無鉛工藝對(duì)助焊劑有什么要求呢？無鉛焊接要求助焊劑提高活性、提高活化溫度，因此無鉛焊劑必須專門配制，波峰焊中無VOC免清洗焊劑也需要特殊配制。同時(shí)，水溶性焊劑對(duì)有些產(chǎn)品來說也是必不可少的。
隨著助焊劑活性和活化溫度的提高，無鉛焊接質(zhì)量得到了很大改善。目前的無鉛焊點(diǎn)從外觀上看已經(jīng)比前幾年有了很大改變。值得注意的是，在選擇了無鉛合金焊膏后，需要對(duì)不同廠家提供的相同合金成分的無鉛焊膏分別進(jìn)行試驗(yàn)。如果試驗(yàn)結(jié)果差別很大，濕潤(rùn)性好的焊膏焊后不立碑，濕潤(rùn)性差的焊膏焊后電阻、電容移位比較多，這種情況在選擇焊膏時(shí)就需要做工藝試驗(yàn)，目的是看印期性能否滿足要求以及焊后質(zhì)量如何。比如印刷時(shí)焊膏的滾動(dòng)性、填充性、脫模性是否良好，間隔1h觀察印制質(zhì)量有無變化，測(cè)試1~8h的黏度變化等。由于潤(rùn)濕性差，因此無鉛焊膏的管理比有鉛焊膏更加嚴(yán)格。
總之，不管是什么性質(zhì)的焊膏，適合自己產(chǎn)品及PCBA工藝的才是最好的。
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