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印刷焊膏取樣檢驗
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- 發(fā)布時間： 2024-09-18
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【概要描述】在SMT生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，印刷焊膏工序?qū)MT組裝質(zhì)量起著非常關(guān)鍵的作用，因此必須嚴格管控印刷焊膏的質(zhì)量。下面三晶跟大家一起來分享下印刷焊膏到底該如何檢驗。
在SMT生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，印刷焊膏工序?qū)MT組裝質(zhì)量起著非常關(guān)鍵的作用，因此必須嚴格管控印刷焊膏的質(zhì)量。下面三晶跟大家一起來分享下印刷焊膏到底該如何檢驗。
不同情況有不同的檢驗方式，比如有窄間距(引線中心距065mm以下)時，必須全檢。無窄間距時，可以定時(如每小時一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規(guī)則進行抽檢。
那具體的檢驗方法是什么呢？檢驗方法主要有：目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。
1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。
2、窄間距時用焊膏檢查機(SPI)檢驗。
焊膏印刷過程在SMT生產(chǎn)中相對其他工序是非常不穩(wěn)定的。根據(jù)眾多研究發(fā)現(xiàn)，這個過程最大變化量達60％。這是由于焊膏印刷過程中涉及很多相關(guān)的工藝參數(shù)，大約有35個參數(shù)需要得到控制，這些參數(shù)包括焊膏類型、環(huán)境條件(溫度、濕度等)、模板類型(化學腐蝕、激光切割、激光切割拋光、電鑄成型)、模板厚度、開孔形狀、寬厚比、面積比、印刷機型號、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。這些因素大大降低了印刷的重復精度。
一般密度采用2DSPI檢測就可以了?？梢哉鍦y試或局部檢測，整板測試的測試點應(yīng)選在印刷面的上、下、左、右及中間5點；局部檢測一般用于板面上高密度處及BGA、CSP等器件的檢測，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%～+15%之間。
對窄間距QFP、CSP、01005、POP等封裝，應(yīng)采用3DSPI焊膏檢查機檢測。
最后，不管是哪種檢驗方式，都應(yīng)該根據(jù)相關(guān)的檢驗標準來進行。除了印刷焊膏質(zhì)量要嚴格管控外，所有的PCBA工序都要重視細節(jié)的管控，只有爭取做好每一步，才能迎來客戶。
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