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BGA焊接質(zhì)量檢驗方法
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- 發(fā)布時間： 2024-09-18
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【概要描述】在說到BGA焊接質(zhì)量之前，我們先簡單介紹一下BGA。BGA對于一塊能夠完整運行的PCBA來說就像我們?nèi)说拇竽X一樣，是核心的指揮中樞。因此，一塊PCBA能否正常運轉(zhuǎn)取決于BGA的焊接質(zhì)量。而BGA焊接質(zhì)量取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗?zāi)芊駲z測出焊接的問題，并對相關(guān)問題作出妥善的處理。
在說到BGA焊接質(zhì)量之前，我們先簡單介紹一下BGA。BGA對于一塊能夠完整運行的PCBA來說就像我們?nèi)说拇竽X一樣，是核心的指揮中樞。因此，一塊PCBA能否正常運轉(zhuǎn)取決于BGA的焊接質(zhì)量。而BGA焊接質(zhì)量取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗?zāi)芊駲z測出焊接的問題，并對相關(guān)問題作出妥善的處理。
除此之外我們還需要了解的是，BGA的焊接不像阻容件一邊一個腳，只要對準(zhǔn)焊接、杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接：焊點在晶片的下面，通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對應(yīng)。經(jīng)過SMT焊接完成之后，人眼看上去就是一個黑色不透明的方塊，即使內(nèi)部出現(xiàn)問題也不知道具體原因，因此非常難以判斷其內(nèi)部的焊接質(zhì)量是否符合規(guī)范。
這個時候就需要用X-ray來檢測，即CT/核磁共振。它的優(yōu)點是可以用直接通過X光對電路板內(nèi)部做一個專項檢測而不用拆卸，它是PCBA加工廠常用來檢查BGA焊接的設(shè)備。原理是通過X射掃面內(nèi)部線斷層把BGA的錫球進行分層，產(chǎn)生斷層照相效果。X斷層照片能根據(jù)CAD原始設(shè)計資料和用戶設(shè)置參數(shù)進行比對，從而能適時得出焊接合格與否的結(jié)論。
X-ray除了能夠檢查BGA外，還可以檢查PCB電路板上所有封裝的焊點。不過，它有一個最大的缺點就是輻射大，長時間使用對身體無益。
所以如果BGA在沒有檢測設(shè)備的情況下，我們只能用肉眼去觀察芯片外圈，查看錫膏焊接時各方位的塌陷是否一致，然后再將晶片對準(zhǔn)光線仔細(xì)查看，如果每排每列都能夠透光顯像，我們就大致可以排除連焊的問題。當(dāng)然這種檢驗方式只適用于表面觀察，要是想更清楚地判斷內(nèi)部的焊點質(zhì)量，就不得不用X-ray來檢測。
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