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PCB電路板為什么要鍍金？
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- 發(fā)布時間： 2024-09-18
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【概要描述】?我們知道，PCB電路板不管是打樣還是制板，期間都需要很多資料，比如尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等。在整個PCB環(huán)節(jié)中，每一個環(huán)節(jié)各項(xiàng)參數(shù)不同都會影響最終價格。在整個成本相同條件下，其中占比最大的就是表面工藝處理了，如沉金、鍍金。
?我們知道，PCB電路板不管是打樣還是制板，期間都需要很多資料，比如尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等。在整個PCB環(huán)節(jié)中，每一個環(huán)節(jié)各項(xiàng)參數(shù)不同都會影響最終價格。在整個成本相同條件下，其中占比最大的就是表面工藝處理了，如沉金、鍍金。
那么問題來了，為什么要用沉金和鍍金呢？其實(shí)這跟目前的新技術(shù)有關(guān)，如今BGA/IC的引腳越來越多，集成度非常高。但是目前的垂直噴錫工藝很難將細(xì)小的焊盤吹平整，如果在生產(chǎn)初期階段就出現(xiàn)問題，那后續(xù)生產(chǎn)問題將會更多甚至難以解決。特別是SMT的貼裝難度將成倍的提升。還有就是噴錫板的使用壽命周期很短，因此花在制造上的時間也會加倍。
而沉金、鍍金板因?yàn)楸砻嬗薪饘馘儗?，相對噴錫板來說使用壽命周期比較長。通常情況下，一塊PCB板生產(chǎn)出來不會馬上進(jìn)行下一環(huán)節(jié)，因?yàn)樵骷少徱残枰獣r間，一般要等上幾個星期甚至一個月左右，所以PCB的存儲條件必須嚴(yán)格。
對于SMT貼片貼裝工藝，特別是小型的表面貼裝工藝，因?yàn)楹副P的平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量和再流焊的焊接質(zhì)量，所以SMT和DIP插件后焊的的質(zhì)量要是出現(xiàn)問題，就會造成后續(xù)產(chǎn)品批量不良。因此最好的解決辦法就是采用金屬鍍層來解決，即沉金、鍍金。最重要的是，沉金、鍍金板和錫金板除了綜合成本算下來相差不大外，品質(zhì)也更穩(wěn)定。這對PCB生產(chǎn)廠家來說，可以減少很多不必要的麻煩，何樂而不為呢？
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