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SMT組件返修焊接技術(shù)的種類(lèi)及特點(diǎn)介紹
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-08-22
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【概要描述】SMT組件返修焊接技術(shù)的種類(lèi)及特點(diǎn)介紹
我們知道，SMT返修工藝需要操作人員熟練的操作技術(shù)和良好的返修工具緊密配合，返修時(shí)必須要注意，不能使電路板、元器件過(guò)熱、否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤(pán)的損傷。下面三晶帶大家了解一下幾種常見(jiàn)的SMT組件返修焊接技術(shù)：
（1）接觸焊接：接觸焊接的特點(diǎn)是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后在特定位置形成可接受的焊點(diǎn)，其中焊接媒介包括焊盤(pán)、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。
焊接頭用來(lái)加熱單個(gè)的焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱多個(gè)焊點(diǎn)。焊接頭有單頭、雙頭或四面環(huán)繞等多種形式，主要用于元器件拆除。焊接環(huán)的外形設(shè)計(jì)主要用于雙邊、外圍引腳封裝的多引腳元器件的拆焊，如集成電路等元器件的拆焊。
接觸焊接的特點(diǎn)：①焊接成本相對(duì)較低；②膠預(yù)固定的元器件可以很容易地用焊接環(huán)取下；③電烙鐵環(huán)必須直接接觸焊接點(diǎn)和引腳才能得到相應(yīng)的加熱效率；④沒(méi)有焊接溫度限制的電烙頭或焊接環(huán)容易受溫度沖擊，溫度沖擊可能損傷陶瓷元器件，特別是多層電容。
（2）加熱氣體（熱風(fēng)）焊接：熱風(fēng)焊接通過(guò)用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體（如氮?dú)猓┮蚝附狱c(diǎn)和引腳來(lái)完成焊接加熱過(guò)程。
由于熱風(fēng)系統(tǒng)是均勻加熱，可以避免采用接觸焊接可能發(fā)生的局部熱應(yīng)力。熱風(fēng)可調(diào)溫度范圍一般為300~400℃，熔化焊錫所需要的時(shí)間取決于熱風(fēng)量的多少。
熱風(fēng)焊接系統(tǒng)的熱風(fēng)噴嘴構(gòu)造設(shè)計(jì)十分重要，大多有兩個(gè)部件：一是真空吸嘴，用于拆卸或焊接吸取、放置元器件；二是熱風(fēng)導(dǎo)流腔，主要作用是將返修裝置產(chǎn)生的熱氣流引向拆卸或焊接的元器件，其次還有一個(gè)功能是維持局部熱量。
與接觸焊接相比，熱風(fēng)焊接有以下這些優(yōu)勢(shì)：熱風(fēng)作為傳熱媒介，傳熱效率低，能夠有效地減少高加熱率產(chǎn)生的熱沖擊，能消除熱媒介可能造成的物理?yè)p傷，系統(tǒng)的溫度和加熱速率可控制、可重復(fù)、可預(yù)測(cè)；設(shè)備價(jià)格范圍從低到高，選擇范圍較寬，不過(guò)，自動(dòng)熱風(fēng)焊接系統(tǒng)比較復(fù)雜，要求操作者具有較高的技術(shù)水平。
以上就是關(guān)于SMT組件返修焊接技術(shù)種類(lèi)及特點(diǎn)介紹的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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